新开的网通传奇私服裕太微王文倩：25G以太网物理层芯片将是未来3至5年的战略性产品

从2017年公司发展伊始至2026年，裕太微对产品线划分了三轮的研发期跟收获期。当前正处于这家公司第三轮研发投入期，并且即将开启第三轮收获期。

成立至今8年、在科创板上市近2年，裕太微是国内以太网物理层芯片（PHY）领域龙头及资本市场的稀缺标的。

关于近两年产品的发布逻辑，裕太微董事会秘书王文倩向《科创板日报》记者表示，以网通市场为例，运营商客户从2020年开始筹备家庭接入网从千兆向2.5G产品的升级，到2024年开始逐步招标、落标，裕太微则是配合客户进行方案设计及标准制定，在2022年完成了单口2.5G产品研。

不过，随着运营商招标节奏转入正轨，以及5G-A、Wi-Fi 7、车载以太网、铜背板技术等未来应用趋势如潮水般涌来，产品技术及供应链逐步成熟，以太网物理层、以太网控制芯片等产品的市场，前景确定性较高。

但这条国产化率极低的赛道并不好走。在2023年，当一款产品的前期研发生产等一切环节准备到位后，由于运营商客户的一场关键项目招标延期，加之公司目前体量有限、产品系列比较缺，“缺少了支撑点”，裕太微董事会秘书王文倩说，“眼看着公司的营收较之预期有了相对明显的落差。”

产品线方面，裕太微按不同场景划分，形成了网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片7条产品线。以太网物理层芯片（PHY）按产品规格划分，已发布或计划当中的产品，包括了千兆、单口2.5G、4口2.5G、单口10G等。

王文倩向《科创板日报》记者表示，在现有的产品序列体系下，待到需求有效释放，产品系列逐步做全，且随着公司产品走向更高端领域，裕太微将在后续几年逐步实现盈利。

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